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29 日消息，在北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上，中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇谈到，总体而言我国半导体产业还相对比较落后，尽管我们已经具有能力设计高端半导体芯片，但是整体技术差距还很大，而且近来由于国外发达国家的半导体布局，如果稍不小心，我们很可能继续拉大这一差距。